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  • 吴小华 9787111814795 张晓红 高温电路 机工社 极端环境电子技术:高温电路 可靠性设计半导体失效机理热管理SOI工艺 可靠性设计
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  • 吴小华 张晓红 热管理 极端环境电子技术:高温电路 SOI工艺 半导体失效机理 可靠性设计 高温电路 官网现货 电子技术
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  • 吴小华 张晓红 半导体失效机理 极端环境电子技术 SOI工艺 可靠性设计 热管理 宽禁带半导体 高温电路
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  • 屈新萍 复旦博学微电子系列 半导体物理晶体管原理 硅基集成芯片制造工艺原理 复旦大学出版 茹国平 热氧化硅单晶SOI晶片 社 李炳宗
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  • 硬掩膜版 集成电路制造工艺与工程应用 SOI 官网正版 LDD IMP 应变硅技术 ESD 温德通 AL和Cu金属互连机工社 HKMG Salicide FinFET
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    ¥99 博创鑫呈图书旗舰店
  • 纸版 2016硅基MEMS制造技术基于SOI硅片 图书 T32814 MEMS工艺规范
    纸版 2016硅基MEMS制造技术基于SOI硅片 图书 T32814 MEMS工艺规范
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  • 纸版 2016硅基MEMS制造技术基于SOI硅片 图书 T32814 MEMS工艺规范
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  • 屈新萍 复旦大学出版 社 硅基集成芯片制造工艺原理 半导体物理晶体管原理 茹国平 复旦博学微电子系列 热氧化硅单晶SOI晶片 李炳宗
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  • 基于SOI硅片 2016硅基MEMS制造技术 32814 MEMS工艺规范
    基于SOI硅片 2016硅基MEMS制造技术 32814 MEMS工艺规范
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    ¥27.72 兴科图书专营店
  • 32814 基于SOI硅片 图书 2016硅基MEMS制造技术 MEMS工艺规范 纸版
    32814 基于SOI硅片 图书 2016硅基MEMS制造技术 MEMS工艺规范 纸版
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  • 基于SOI硅片 2016硅基MEMS制造技术 32814 MEMS工艺规范
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  • 基于SOI硅片 32814 硅基MEMS制造技术 MEMS工艺规范 2016
    基于SOI硅片 32814 硅基MEMS制造技术 MEMS工艺规范 2016
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  • 基于SOI硅片 32814 硅基MEMS制造技术 MEMS工艺规范 2016
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