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  • 先进封装 技术 电子科学 集成电路科学与工程丛书 机工社 高校微电子 刘汉诚 铜铜混合键合 芯粒设计与异质集成封装 TSV转接板
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  • 美 UCIe联盟等行业动态 刘汉诚 专家刘汉诚40年经验凝练囊括DARPA 机工 首本chiplet著作知名封装 芯粒设计与异质集成封装
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  • 著 俞杰勋 等 芯粒设计与异质集成封装 社电工技术 刘汉诚 译机械工业出版 家电维修 美
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  • 刘汉诚机械工业出版 美 社电信通信 技术 三维芯片集成与封装
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  • 社电工技术 半导体封装 刘汉诚机械工业出版 美 家电维修 技术
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  • 刘丰满 9787030522726 中文导读 刘汉诚 译者 美 工艺 作者 王启东 正版 曹立强 集成电路三维系统集成与封装
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  • 年产业沉淀 美 John 半导体先进封装 著机械工业出版 泰斗 刘汉诚 国际封装 社 算力芯片集成电路微电子专业 Lau 技术
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  • John 按需印刷POD版 美 H.Lau 王启东 工艺 刘丰满 集成电路三维系统集成与封装 导读 中文导读 著;曹立强 刘汉诚
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  • 晶圆级封装 机工社 半导体与集成电路关键技术丛书 堆叠 刘汉诚 全彩 PoP TSV 内存堆叠 MEMS 异构集成技术 硅基板 CIS 杨银堂
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