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  • 材料 封装 表征及应用 先进电子封装 李世玮化学工业出版 从LED到固态照明:原理 英文版 社9787122394484 技术与关键材料丛书
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  • 微电子封装 书籍 技术—电子封装 技术丛书 社 中国科学技术大学出版 正版
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  • 微电子封装 书籍 技术—电子封装 技术丛书 社 中国科学技术大学出版 正版
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  • 技术 凤凰新华书店旗舰店 微电子封装 结构设计缺陷分析技术质量专业教材 材料工艺技术书籍芯片封装 电子封装
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  • 肖经哈尔滨工业大学出版 RT现货速发 电互联设计基础9787576716528 组装 社工业技术书籍 电子封装
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  • 技术 低损耗介电材料高等院校微电子学与固体电子学教材参考书正版 先进封装 芯粒异质集成 书籍 系统级封装 半导体先进封装
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  • 先进封装 技术 电子科学正版 集成电路科学与工程丛书 书籍 高校微电子 刘汉诚 铜铜混合键合 芯粒设计与异质集成封装 TSV转接板
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  • 集成电路芯片封装 技术 李可为 电子工业出版 书 编著 社 正版
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  • IC封装 基础与工程设计实例 电子工业出版 正版 社 袁正红 书 潘计划 毛忠宇
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  • 集成电路芯片封装 技术 李可为 电子工业出版 书 编著 社 正版
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  • 毛忠宇 半导体先进封装 技术 芯片SiP封装 基础知识微电子集成电路科学与工程 全彩版 系统封装 芯片系统封装 与工程设计
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  • 西安电子科技大学出版 卢静 社 技术 二手集成电路封装
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  • 基础与工程设计实例 毛忠宇 潘计划 正版 电子工业出版 IC封装 袁正红著 社 现货9787121234156
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  • 半导体芯片封装 现代电子封装 后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装 半导体领域经典 杜经宁 先进电子封装 著作 技术
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  • 集成电路领域101计划核心教材 微电子封装 结构设计装 集成电路封装 材料等相关领域参考书高等教育出版 刘胜 配制造封装 社 与测试技术
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  • 微电子封装 技术 微电子技术封装 官方正版 工艺高等学校教材 社 新书 清华大学出版 周玉刚
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  • 技术 科学基础知识先进技术 现代电子封装 摩尔技术开发制造 半导体领域专业教材书 半导体芯片封装 先进电子封装
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  • 张荣 编 清华大学出版 技术 社 图书籍 周玉刚 新华书店正版 微电子封装 大学教材大中专
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